Featured Product · MPA-300/200
多功能
晶圓定位器
從「晶圓對位工具」升級為「風險管理平台」。單站整合預對位、邊緣檢測、OCR、Notch 偵測與翹曲分析，確保進入高價值製程前的晶圓健康。
- 一站式整合平台：Pre-Alignment＋Edge Inspection＋OCR＋Warp Analysis
- 邊緣同步檢測，精準識別 ≥100µm Chipping／Crack，零死角
- 專為 Thin Glass 與 Thin Silicon Wafer 設計的脆弱晶圓預防機制
±0.2°Notch 定位精度
±100µm中心偏移精度
8-12"晶圓全面支援
