恆騏創新股份有限公司（SmartComms Innovation, SCi）專注於半導體自動化設備、智慧光學檢測與追蹤系統應用，致力於提供高精度、高效率的智慧製造解決方案。
SCi 專注於半導體自動化設備、智慧光學檢測（AOI）、PMI 檢測、晶圓搬送系統、追蹤系統應用產品及精密機構設計。我們相信高精度與高效率是智慧製造的核心，並以此為每一個產品的設計原點。
因應 AI、HPC、HBM、CoWoS 與先進封裝的快速發展，我們持續投入高精度視覺檢測、智慧自動化與追蹤系統應用技術，協助晶圓製造廠、封裝測試廠（OSAT）及設備整合商提升製程效率、品質與自動化能力。
持續投入前瞻技術研發，回應先進製程不斷演進的需求。
以高精度視覺與量測技術，為每一個缺陷提供可追溯的座標依據。
穩定、可重複、可整合，是我們對每一台設備的承諾。
高精度視覺檢測與 AI 技術應用。
晶圓探針痕跡檢測。
晶圓搬送、自動化設備及系統整合。
追蹤、定位與智慧管理應用產品開發。
客製化設備開發與製程整合。